2022年中國工商銀行工銀科技春季校園招聘公告

工銀科技有限公司是中國工商銀行的全資子公司，于2019年5月8日掛牌開(kāi)業(yè)，是中國銀行業(yè)在雄安新區設置的首家科技公司，是工商銀行“一部、三中心、一公司、一研究院”金融科技戰略布局的組成部分。公司秉承集團“開(kāi)放基因”，以“卓越、高效、融合、進(jìn)取”的價(jià)值觀(guān)為引領(lǐng)，堅持“服務(wù)社會(huì )、共建生態(tài)、引領(lǐng)創(chuàng )新、薈聚人才”的經(jīng)營(yíng)理念，致力于通過(guò)工商銀行三十余年的金融科技積累，以及公司市場(chǎng)化、專(zhuān)業(yè)化的科技創(chuàng )新力量，助力行業(yè)數字化轉型、賦能同業(yè)金融科技、構建開(kāi)放共贏(yíng)的金融生態(tài)圈，在數字化時(shí)代為客戶(hù)重新定義價(jià)值創(chuàng )造，開(kāi)創(chuàng )價(jià)值成長(cháng)的新空間。

一、招聘機構

中國工商銀行工銀科技有限公司

二、招聘范圍

面向境內、境外高校畢業(yè)生，畢業(yè)時(shí)間為2021年1月至2022年7月。

三、招聘崗位(50人)

(一)科技菁英計劃-數據研發(fā)工程師

(二)科技菁英計劃-模型研發(fā)工程師

(三)科技菁英計劃-安全研發(fā)工程師

(四)科技菁英計劃-攻防技術(shù)研究

(五)科技菁英計劃-前沿技術(shù)研究

(六)科技菁英計劃-前端開(kāi)發(fā)工程師

(七)科技菁英計劃-后端開(kāi)發(fā)工程師

(八)科技菁英計劃-測試工程師

(九)科技菁英計劃-產(chǎn)品經(jīng)理

(十)科技菁英計劃-產(chǎn)品運營(yíng)

(十一)客戶(hù)經(jīng)理崗位-客戶(hù)經(jīng)理

(十二)專(zhuān)業(yè)英才計劃-市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)

(十三)專(zhuān)業(yè)英才計劃-財務(wù)核算

(十四)專(zhuān)業(yè)英才計劃-行政辦公

(十五)專(zhuān)業(yè)英才計劃-人力資源

四、工作地點(diǎn)

北京、雄安

五、招聘條件

各崗位招聘條件詳見(jiàn)附件

六、注意事項

(一)本次招聘可通過(guò)PC端或手機移動(dòng)端進(jìn)行線(xiàn)上報名申請。

(二)招聘程序中各環(huán)節成績(jì)僅對本次招聘有效。

(三)招聘期間，我行將通過(guò)招聘系統信息提示、手機短信或電子郵件等方式與應聘者聯(lián)系，請保持通信暢通。

(四)應聘者應對申請資料信息的真實(shí)性負責。如與事實(shí)不符，我行有權取消其應聘資格，解除相關(guān)協(xié)議約定。

(五)我行從未成立或委托成立任何考試中心、命題中心等機構或類(lèi)似機構，從未編輯或出版過(guò)任何校園招聘考試參考資料，從未向任何機構提供過(guò)校園招聘考試相關(guān)的資料和信息。

(六)了解更多招聘訊息及相關(guān)動(dòng)態(tài)，敬請關(guān)注“中國工商銀行人才招聘”微信公眾號。

(七)中國工商銀行對本次招聘享有最終解釋權。

聯(lián)系方式

聯(lián)系機構：工銀科技有限公司

電子郵箱：zhaopin@tech.icbc.com.cn ( 請勿投簡(jiǎn)歷至此郵箱 )

聯(lián)系電話(huà)：010-58270457

工銀科技2022年度春季校園招聘崗位參考表.xls