2023年中國工商銀行軟件開(kāi)發(fā)中心秋季校園招聘公告

軟件開(kāi)發(fā)中心成立于1996年6月，主要負責全行應用研發(fā)、新技術(shù)研究、技術(shù)管理、服務(wù)支持、生產(chǎn)運維、人才培養任務(wù)，共有員工6600余名，目前分布在珠海、廣州、上海、北京、杭州、成都、西安等七個(gè)城市辦公。

珠海本部主要負責全中心的架構規劃、標準制定和研發(fā)管理工作;主要承擔對公領(lǐng)域的研發(fā)工作，涵蓋對公基本業(yè)務(wù)、清算、客戶(hù)與營(yíng)銷(xiāo)、業(yè)務(wù)運營(yíng)、單證業(yè)務(wù)、人力資源等領(lǐng)域的研發(fā)工作;負責數字化銀行、物聯(lián)網(wǎng)、生物識別領(lǐng)域的技術(shù)研究及相關(guān)平臺的研發(fā)工作。廣州研發(fā)部主要承擔個(gè)金、信用卡、投資理財等零售領(lǐng)域的研發(fā)工作以及境外特色研發(fā)工作，負責區塊鏈技術(shù)研究及相關(guān)平臺研發(fā)工作。上海研發(fā)部主要承擔全行經(jīng)營(yíng)分析、監管報送、托管和養老金業(yè)務(wù)、財務(wù)管理、風(fēng)險與合規管理、辦公管理等領(lǐng)域的研發(fā)工作;負責大數據及人工智能的技術(shù)研究和相關(guān)平臺研發(fā)工作。北京研發(fā)部主要承擔網(wǎng)上銀行、手機銀行、境外核心系統的研發(fā)工作;負責互聯(lián)網(wǎng)金融技術(shù)研究及相關(guān)平臺的研發(fā)工作。杭州研發(fā)部主要承擔普惠金融、金融市場(chǎng)、信貸、合作方等領(lǐng)域的研發(fā)工作;負責分布式技術(shù)、云技術(shù)、開(kāi)放平臺開(kāi)發(fā)技術(shù)及相關(guān)平臺的研發(fā)工作。成都研發(fā)部主要承擔銀行卡內部管理、交易型業(yè)務(wù)風(fēng)險防控、綜合化等領(lǐng)域的研發(fā)工作。西安研發(fā)部主要承擔遠程銀行中心、智能客服、自助渠道、渠道管理等系統的研發(fā)工作。應用支持部在上海、北京辦公，主要負責生產(chǎn)運維工作。

成立26年來(lái)，軟件開(kāi)發(fā)中心堅持自主研發(fā)，始終與時(shí)代同行，與全行發(fā)展共進(jìn)，圍繞全行改革發(fā)展和業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)需要，先后完成了五代自主創(chuàng )新核心銀行系統，為全球范圍內超900多萬(wàn)家對公客戶(hù)、超7億個(gè)人客戶(hù)提供7*24小時(shí)的金融科技服務(wù)，以科技力量支持工商銀行構筑綜合化、國際化、信息化的經(jīng)營(yíng)格局和橫跨六大洲的服務(wù)網(wǎng)絡(luò )，助力工商銀行成為具有全球影響力的優(yōu)秀大行。軟件開(kāi)發(fā)中心不僅在科技手段的代際更新中打造了工商銀行的核心競爭力，同時(shí)也走出了一條獨具特色的金融科技創(chuàng )新之路，為我國銀行業(yè)提供了前沿的系統建設思路和寶貴的工程實(shí)施經(jīng)驗。新時(shí)期，工商銀行開(kāi)啟了由傳統大行向現代化強行跨越的新征程，軟件開(kāi)發(fā)中心作為智慧銀行建設的主力軍，積極建立起大數據、云計算、人工智能、區塊鏈等創(chuàng )新實(shí)驗室，深入布局前沿技術(shù)領(lǐng)域，目前正在全力以赴打造數字工行，建立核心業(yè)務(wù)處理系統和開(kāi)放式生態(tài)系統并行驅動(dòng)、金融與科技高度融合的全新生態(tài)體系，打造引領(lǐng)行業(yè)變革的新標桿。

一、招聘機構

中國工商銀行軟件開(kāi)發(fā)中心

二、招聘范圍

面向境內、境外高校畢業(yè)生，畢業(yè)時(shí)間為2022年1月至2023年7月。

三、招聘崗位(900人)

科技菁英，主要為我中心甄選新技術(shù)研究、應用研發(fā)、系統開(kāi)發(fā)、信息安全、大數據研究等領(lǐng)域金融科技專(zhuān)業(yè)人才。

四、工作地點(diǎn)

珠海(珠海本部)

廣州(廣州研發(fā)部)

上海(上海研發(fā)部、應用支持部)

北京(北京研發(fā)部、應用支持部)

杭州(杭州研發(fā)部)

成都(成都研發(fā)部)

西安(西安研發(fā)部)

五、招聘條件

各崗位招聘條件詳見(jiàn)附件《中國工商銀行軟件開(kāi)發(fā)中心2023年度秋季校園招聘職位表》。

六、注意事項

(一)本次招聘可通過(guò)PC端或手機移動(dòng)端進(jìn)行線(xiàn)上報名申請。

(二)招聘程序中各環(huán)節成績(jì)僅對本次招聘有效。

(三)招聘期間，我行將通過(guò)招聘系統信息提示、手機短信或電子郵件等方式與應聘者聯(lián)系，請保持通信暢通。

(四)應聘者應對申請資料信息的真實(shí)性負責。如與事實(shí)不符，我行有權取消其應聘資格，解除相關(guān)協(xié)議約定。

(五)我行從未成立或委托成立任何考試中心、命題中心等機構或類(lèi)似機構，從未編輯或出版過(guò)任何校園招聘考試參考資料，從未向任何機構提供過(guò)校園招聘考試相關(guān)的資料和信息。

(六)了解更多招聘訊息及相關(guān)動(dòng)態(tài)，敬請關(guān)注“中國工商銀行人才招聘”微信公眾號。

(七)中國工商銀行對本次招聘享有最終解釋權。

聯(lián)系方式

聯(lián)系機構：珠海本部

電子郵箱：zhaopin@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡(jiǎn)歷至此郵箱 )

聯(lián)系電話(huà)：0756-3396887

聯(lián)系機構：廣州研發(fā)部

電子郵箱：gyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡(jiǎn)歷至此郵箱 )

聯(lián)系電話(huà)：020-83927373

聯(lián)系機構：上海研發(fā)部

電子郵箱：syzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡(jiǎn)歷至此郵箱 )

聯(lián)系電話(huà)：021-28916118

聯(lián)系機構：北京研發(fā)部

電子郵箱：byzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡(jiǎn)歷至此郵箱 )

聯(lián)系電話(huà)：010-82706706

聯(lián)系機構：杭州研發(fā)部

電子郵箱：hyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡(jiǎn)歷至此郵箱 )

聯(lián)系電話(huà)：0571-88499665

聯(lián)系機構：成都研發(fā)部

電子郵箱：cyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡(jiǎn)歷至此郵箱 )

聯(lián)系電話(huà)：028-67133137

聯(lián)系機構：西安研發(fā)部

電子郵箱：xyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡(jiǎn)歷至此郵箱 )

聯(lián)系電話(huà)：029-68306217

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