2024年中國工商銀行業(yè)務(wù)研發(fā)中心春季校園招聘公告

中國工商銀行業(yè)務(wù)研發(fā)中心是中國工商銀行直屬機構，作為總行金融科技組織體系中的重要組成部分，主要承擔業(yè)務(wù)研發(fā)全流程管理、數據中臺運營(yíng)及數據服務(wù)體系建設、信息安全架構規劃與研究、集團部分內部管理系統研發(fā)等重要職能。中心具備技術(shù)、業(yè)務(wù)和數據融合優(yōu)勢，在推動(dòng)集團業(yè)務(wù)創(chuàng )新與經(jīng)營(yíng)管理數字化轉型中發(fā)揮著(zhù)重要作用。

一、招聘機構

中國工商銀行業(yè)務(wù)研發(fā)中心

二、招聘范圍

面向境內、境外高校畢業(yè)生，畢業(yè)時(shí)間為2023年1月至2024年7月。

三、招聘崗位(80人)

科技菁英計劃-大數據應用崗。包括大數據、人工智能、區塊鏈等新技術(shù)前瞻性研究，數字化轉型業(yè)務(wù)場(chǎng)景創(chuàng )新，大數據分析及建模等。

科技菁英計劃-信息安全崗。包括攻防技術(shù)研究及滲透測試、機器學(xué)習與數據分析、信息安全標準制定與安全測試工具開(kāi)發(fā)等。

科技菁英計劃-技術(shù)研發(fā)崗。包括金融科技領(lǐng)域相關(guān)技術(shù)研發(fā)、自動(dòng)化研發(fā)、技術(shù)難題攻關(guān)等。

四、工作地點(diǎn)

北京市

五、招聘條件

各崗位招聘條件詳見(jiàn)招聘職位。

六、注意事項

(一)本次招聘可通過(guò)PC端或手機移動(dòng)端進(jìn)行線(xiàn)上報名申請。

(二)招聘程序中各環(huán)節成績(jì)對本次招聘有效。

(三)招聘期間，我行將通過(guò)招聘系統信息提示、手機短信或電子郵件等方式與應聘者聯(lián)系，請保持通信暢通。

(四)應聘者應對申請資料信息的真實(shí)性負責。如與事實(shí)不符，我行有權取消其應聘資格，解除相關(guān)協(xié)議約定。

(五)我行從未成立或委托成立任何考試中心、命題中心等機構或類(lèi)似機構，從未編輯或出版過(guò)任何校園招聘考試參考資料，從未向任何機構提供過(guò)校園招聘考試相關(guān)的資料和信息。

(六)了解更多招聘訊息及相關(guān)動(dòng)態(tài)，敬請關(guān)注“中國工商銀行人才招聘”微信公眾號。

(七)中國工商銀行對本次招聘享有最終解釋權。

聯(lián)系方式

電子郵箱：rlzyb@brdc.icbc.com.cn(請勿投簡(jiǎn)歷至此郵箱)

附件：業(yè)務(wù)研發(fā)中心2024年度春季校園招聘崗位及條件要求.xlsx